Wuxi Guanya Refrigeration Technology co., ltd

温度制御フローシステム

TESシリーズは半導体テストの温度テストシミュレーションに使用され、幅広い温度オリエンテーションと高温の昇降、温度範囲-92°C〜250°Cで、さまざまなテスト要件に適しています電子部品の温度制御遅れの問題を解決することに取り組んでいます。 超高温冷却技術は300℃から直接冷却することができます。

KRYシリーズ完全密閉型パイプライン設計、高効率プレート熱交換器、昇降温および新エネルギーバッテリーの定温制御、モーターテスト、特にテスト中の放熱および放熱プロセス制御に適しています。
TESシリーズは半導体テストの温度テストシミュレーションに使用され、幅広い温度オリエンテーションと高温の昇降、温度範囲-92°C〜250°Cで、さまざまなテスト要件に適しています電子部品の温度制御遅れの問題を解決することに取り組んでいます。 超高温冷却技術は300℃から直接冷却することができます。
本製品は電子部品の精密な温度管理に適しています。 過酷な環境用の半導体電子部品の製造において、ICパッケージングアセンブリおよびエンジニアリングおよび製造テスト段階には、温度(-85°C〜+ 200°C)での電子熱テストおよびその他の環境テストシミュレーションが含まれます。 一旦実用化されると、これらの半導体デバイスおよび電子製品は、厳しい軍事および電気通信の信頼性基準を満たすために極端な環境条件にさらされる可能性がある。

KRYシリーズ完全密閉型パイプライン設計、高効率プレート熱交換器、昇降温および新エネルギーバッテリーの定温制御、モーターテスト、特にテスト中の放熱および放熱プロセス制御に適しています。

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