半導体チップ試験

この製品は、電子部品の正確な温度制御に適しています。 困難な環境向けの半導体電子部品の製造では、ICパッケージの組み立て、エンジニアリング、製造段階に、温度（-45°Cから+ 250°C）での環境試験の電子熱試験およびその他のシミュレーションが含まれます。 これらの半導体および電子デバイスは、実用化されると、厳しい環境条件にさらされ、軍事および通信の信頼性に関する厳しい基準を満たすことができます。